прямая металлизация отверстий печатной платы
Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления. Рекомендуем ознакомиться с познавательным видеороликом , в котором наглядно показан процесс металлизации отверстий печатной платы. Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы.
Металлизация отверстий в печатных платах. При разработке собственной конструкции, а также и при повторении фабричного изделия часто возникает необходимость в металлизации отверстий в печатной плате, поначалу я вставлял перемычки из многожильного провода или фольги и распаивал их на обе стороны, но это было все не то. При работе с SMD элементами эти перемычки стали мешать да и вид у платы получался кустарный. Изучение технологии металлизации материалы имеются в интернете показало что дело это вовсе не трудное, а при наличии реактивов в кладовке выполнимо минут за Теперь собственно к процессу: Заводской способ предусматривает координатное сверление отверстий, химическое нанесение медного покрытия, гальваническое его усиление, защиту свинцовым сплавом и наконец травление дорожек. Эта схема имеет то преимущество, что она обеспечивает гальваническую обработку отверстий в дорожках в последующем отделенных от массы, тем более что соответствующая опция по выводу на печать отдельно отверстий имеется в применяемой мной классной программе "Sprint-Layot 3.
Технология металлизации отверстий печатных плат позволяет добиться отличных результатов. Условием качественной металлизации отверстий является создание эффективного активатора поверхности, который выполняется на базе аммиачного набора гипофосфита меди. Кроме этого важное значение имеет четкое соблюдение определенных правил активации поверхности при помощи использования указанного выше раствора. Диэлектрическое основание считается первоначальным материалом, которое необходимым образом ламинировано качественной медной фольгой со всех сторон. Плиты выступают, как диэлектрик, который выполнен с применением стеклотканей и пропитанных стеклотекстолитом FR4, а также Rogers series, ArlonADseries и другими составами.
