![Металлизация переходных отверстий в печатных платах ( часть 2, , подготовка к гальванике) Металлизация переходных отверстий в печатных платах ( часть 2, подготовка к гальванике)](https://axioma-smd.ru/wp-content/uploads/2023/03/2023-03-metalizatsiya-1.webp)
прямая металлизация отверстий печатной платы
Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления. Рекомендуем ознакомиться с познавательным видеороликом , в котором наглядно показан процесс металлизации отверстий печатной платы. Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы.
![Металлизация печатных плат, металлизация отверстий печатных плат Гальваническая линия РО «МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ»](http://techno111.narod.ru/page3_clip_image002.jpg)
![Заполнение переходных отверстий печатных плат эпоксидным компаундом с последующей металлизацией Металлизация печатных плат](https://www.all-impex.ru/upload/medialibrary/345/345e7bf104fe14b72f0d039c728d0f74.jpg)
![Переходные отверстия на печатных платах Переходные отверстия на печатных платах](https://a-contract.ru/fileadmin/_processed_/0/5/csm_89c78d7f72_bdc40244c7.jpg)
![Металлизация отверстий печатных плат : Контрактное производство электроники — Контракт Электроника Металлизация отверстий](https://habrastorage.org/webt/dl/db/m0/dldbm0cto8g22bowjiza7e1elfm.jpeg)
![Все об отверстиях на печатных платах: зачем они нужны и где их использовать? Металлизация отверстий печатных плат](http://www.rts-engineering.ru/TechPro/tpPP/imgTPPP/tpPP_b_16-1.gif)
![Металлизация отверстий в печатных платах](http://www.avrki.ru/picture/articles/metall_drill/01.jpg)
Металлизация отверстий в печатных платах. При разработке собственной конструкции, а также и при повторении фабричного изделия часто возникает необходимость в металлизации отверстий в печатной плате, поначалу я вставлял перемычки из многожильного провода или фольги и распаивал их на обе стороны, но это было все не то. При работе с SMD элементами эти перемычки стали мешать да и вид у платы получался кустарный. Изучение технологии металлизации материалы имеются в интернете показало что дело это вовсе не трудное, а при наличии реактивов в кладовке выполнимо минут за Теперь собственно к процессу: Заводской способ предусматривает координатное сверление отверстий, химическое нанесение медного покрытия, гальваническое его усиление, защиту свинцовым сплавом и наконец травление дорожек. Эта схема имеет то преимущество, что она обеспечивает гальваническую обработку отверстий в дорожках в последующем отделенных от массы, тем более что соответствующая опция по выводу на печать отдельно отверстий имеется в применяемой мной классной программе "Sprint-Layot 3.
![Типы люверсов Металлизация отверстий печатных плат - AXIOMA Ltd.](https://i.ytimg.com/vi/zY9I7krEuFo/maxresdefault.jpg)
![Связанные термины прямая металлизация отверстий печатной платы](https://www.smttech.ru/upload/iblock/a57/a572caac1fd20ef4fb8aab20918ce1af.jpg)
![Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией Оборудование для металлизациии отверстий | «СМТ Технологии»](https://www.all-impex.ru/upload/medialibrary/f4b/f4b1db924ddf8f6e5702657068b5f714.jpg)
![Altium Designer 23: обзор возможностей новой версии](https://habrastorage.org/webt/xc/ih/0f/xcih0fro4vjpjcyln-a6iyextmy.jpeg)
![Выполнение печати с использованием краски](https://i.ytimg.com/vi/dsCKOTbF2G4/maxresdefault.jpg)
![Химическое меднение](https://cxem.net/master/12-8.gif)
![Стандарты IPC](https://www.rezonit.ru/upload/medialibrary/adf/adf6954626bc0aeaf63d0f27cb3ac123.jpg)
Технология металлизации отверстий печатных плат позволяет добиться отличных результатов. Условием качественной металлизации отверстий является создание эффективного активатора поверхности, который выполняется на базе аммиачного набора гипофосфита меди. Кроме этого важное значение имеет четкое соблюдение определенных правил активации поверхности при помощи использования указанного выше раствора. Диэлектрическое основание считается первоначальным материалом, которое необходимым образом ламинировано качественной медной фольгой со всех сторон. Плиты выступают, как диэлектрик, который выполнен с применением стеклотканей и пропитанных стеклотекстолитом FR4, а также Rogers series, ArlonADseries и другими составами.
![Похожие записи](https://www.smttech.ru/upload/iblock/3fe/3feef7af70fe76dc246d315db9ef6f06.jpg)
![Подготовка отверстий](http://www.rts-engineering.ru/TechPro/tpPP/imgTPPP/tpPP_b_15-2.gif)
![НТД о металлизации](https://i.ytimg.com/vi/k9rZaIcaN3w/maxresdefault.jpg)
![Новые возможности Altium CoDesigner 2.9.0](https://www.smttech.ru/upload/iblock/e2c/e2c199980f7d1a6f336a9b79526acd06.jpg)
![Процесс металлизации отверстий плат](http://whoby.ru/uploads/metgipfos/3metgipfos.jpg)
![](https://www.rezonit.ru/upload/medialibrary/aba/aba301c860857cbde9d74528320488a0.png)
![](https://www.rezonit.ru/upload/medialibrary/0ae/0ae4bb6fce90ff9295ea7e85346c6015.png)